창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC32D39(PC79946FN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC32D39(PC79946FN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC32D39(PC79946FN) | |
| 관련 링크 | PC32D39(PC, PC32D39(PC79946FN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ILT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ILT.pdf | |
![]() | DMN10H099SFG-13 | MOSFET N-CH 100V 4.2A | DMN10H099SFG-13.pdf | |
![]() | AT0603BRD0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0716R9L.pdf | |
![]() | HY5P5S561621AFP-37 | HY5P5S561621AFP-37 HYNIX BGA | HY5P5S561621AFP-37.pdf | |
![]() | 101R18N151FV | 101R18N151FV JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18N151FV.pdf | |
![]() | PIC18LF2680-I/SP | PIC18LF2680-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF2680-I/SP.pdf | |
![]() | NCP3488DR2G NCP3488DR2G | NCP3488DR2G NCP3488DR2G ON SOP8 | NCP3488DR2G NCP3488DR2G.pdf | |
![]() | XC2S300E-PQ208AGT0349 | XC2S300E-PQ208AGT0349 XILINX SMD or Through Hole | XC2S300E-PQ208AGT0349.pdf | |
![]() | MC9362 | MC9362 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9362.pdf | |
![]() | FM88-2301A | FM88-2301A FRECOM SMD or Through Hole | FM88-2301A.pdf | |
![]() | IRFZ46NLPBF-IR | IRFZ46NLPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFZ46NLPBF-IR.pdf | |
![]() | M52480BFP | M52480BFP MIT SOP | M52480BFP.pdf |