창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5330X T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBSS5330X T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5330X T/R | |
| 관련 링크 | PBSS533, PBSS5330X T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLF12555T-100M3R4-PF | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 25.8 mOhm Max Nonstandard | SLF12555T-100M3R4-PF.pdf | |
![]() | PHP00805E2210BST1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2210BST1.pdf | |
![]() | MCM69P737TQ3.8R | MCM69P737TQ3.8R MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM69P737TQ3.8R.pdf | |
![]() | UPC7893AHF | UPC7893AHF NEC SMD or Through Hole | UPC7893AHF.pdf | |
![]() | RFR6000-1FAK | RFR6000-1FAK QUALCOMM QFN | RFR6000-1FAK.pdf | |
![]() | XC1736DPI | XC1736DPI XILINX DIP-8P | XC1736DPI.pdf | |
![]() | 74HC273N* | 74HC273N* NXP PDIP20 | 74HC273N*.pdf | |
![]() | CR63-100-JE | CR63-100-JE ASJ SMD or Through Hole | CR63-100-JE.pdf | |
![]() | IDT32D4660-CL | IDT32D4660-CL IDT SOP24 | IDT32D4660-CL.pdf | |
![]() | HSB123TR-E | HSB123TR-E RENESAS SOT323 | HSB123TR-E.pdf | |
![]() | X25645S=X5645S14 | X25645S=X5645S14 XICOR SOP-14 | X25645S=X5645S14.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80).pdf |