창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HC331KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HC331KATRE | |
| 관련 링크 | 1825HC33, 1825HC331KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XA30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA30M00000.pdf | |
![]() | IPB80N06S4L07ATMA1 | MOSFET N-CH 60V 80A TO263-3 | IPB80N06S4L07ATMA1.pdf | |
![]() | JRC2074D | JRC2074D JRC DIP | JRC2074D.pdf | |
![]() | RM100DZ-24 | RM100DZ-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM100DZ-24.pdf | |
![]() | SI2318DS TEL:82766440 | SI2318DS TEL:82766440 VISAY SMD or Through Hole | SI2318DS TEL:82766440.pdf | |
![]() | TG27-S004NZRL | TG27-S004NZRL HALO SOP24 | TG27-S004NZRL.pdf | |
![]() | MOC3009X | MOC3009X ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3009X.pdf | |
![]() | AM2961DM | AM2961DM AMD DIP | AM2961DM.pdf | |
![]() | MAX9550EZK-T | MAX9550EZK-T MAX TSOT23-5 | MAX9550EZK-T.pdf | |
![]() | PBL 3766 | PBL 3766 ERICSSON DIP SOP | PBL 3766.pdf | |
![]() | T60407T5084X101 | T60407T5084X101 VAC PWRDM | T60407T5084X101.pdf | |
![]() | A705V107M002ATE0167280 | A705V107M002ATE0167280 SHOWADEN SMD | A705V107M002ATE0167280.pdf |