창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HC331KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HC331KATRE | |
| 관련 링크 | 1825HC33, 1825HC331KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A1K4BTD | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K4BTD.pdf | |
![]() | A07-103JP | A07-103JP ORIGINAL 7PIN | A07-103JP.pdf | |
![]() | BCM56626A1KFSBG P11 | BCM56626A1KFSBG P11 BCM BGA | BCM56626A1KFSBG P11.pdf | |
![]() | Z323HSP2816G | Z323HSP2816G ZILOG DIP28 | Z323HSP2816G.pdf | |
![]() | RF002BM | RF002BM MICREL SOP16 | RF002BM.pdf | |
![]() | 2DTG-V02M-Q28RLF | 2DTG-V02M-Q28RLF BOURNS SMD or Through Hole | 2DTG-V02M-Q28RLF.pdf | |
![]() | XC95108PQ100-7I | XC95108PQ100-7I XILINX QFP-100L | XC95108PQ100-7I.pdf | |
![]() | XL3406.. | XL3406.. XLSEMI SMD or Through Hole | XL3406...pdf | |
![]() | TC17GD22AT | TC17GD22AT ORIGINAL c | TC17GD22AT.pdf | |
![]() | P82C211 | P82C211 CHIPS PLCC84 | P82C211.pdf | |
![]() | B160808D300TT | B160808D300TT JKMT 0603-300 | B160808D300TT.pdf | |
![]() | 50K,10K,20K | 50K,10K,20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 50K,10K,20K.pdf |