창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS5230PAP,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS5230PAP | |
| 주요제품 | Double Transistors in DFN2020-6 Packages | |
| PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 420mv @ 100mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 510mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 95MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10208-2 934066884115 PBSS5230PAP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS5230PAP,115 | |
| 관련 링크 | PBSS5230P, PBSS5230PAP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603750KFKEA | RES SMD 750K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603750KFKEA.pdf | |
![]() | MCU08050C5119FP500 | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5119FP500.pdf | |
![]() | AT28C16-25SC | AT28C16-25SC ATMEL DIP | AT28C16-25SC.pdf | |
![]() | PEB3264F V1.4 | PEB3264F V1.4 infineon QFP | PEB3264F V1.4.pdf | |
![]() | DXO-1-32.768MHZ | DXO-1-32.768MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | DXO-1-32.768MHZ.pdf | |
![]() | SPEY | SPEY SAMSUNG PLCC44 | SPEY.pdf | |
![]() | PT6409P | PT6409P TIS Call | PT6409P.pdf | |
![]() | ad-500mc | ad-500mc DATEL DIP | ad-500mc.pdf | |
![]() | 09P-331J-50 | 09P-331J-50 Fastron DIP | 09P-331J-50.pdf | |
![]() | 6303060 | 6303060 PRDPlastics SMD or Through Hole | 6303060.pdf | |
![]() | STUS016 | STUS016 EIC SMA | STUS016.pdf | |
![]() | 10M15AZ | 10M15AZ ORIGINAL Crystal | 10M15AZ.pdf |