창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESI-4AGL1.757G02-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESI-4AGL1.757G02-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESI-4AGL1.757G02-T2 | |
| 관련 링크 | ESI-4AGL1.7, ESI-4AGL1.757G02-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32654A7684J | 0.68µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) | B32654A7684J.pdf | |
![]() | HE2C687M25035 | HE2C687M25035 SAMW DIP2 | HE2C687M25035.pdf | |
![]() | PS00SSSXA | PS00SSSXA TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS00SSSXA.pdf | |
![]() | 24C128PC | 24C128PC ATMEL DIP8 | 24C128PC.pdf | |
![]() | MC100E452FN,MC10E452FN | MC100E452FN,MC10E452FN MOT PLCC28 | MC100E452FN,MC10E452FN.pdf | |
![]() | 5-1761185-1 | 5-1761185-1 TE SMD or Through Hole | 5-1761185-1.pdf | |
![]() | MT9V135C | MT9V135C ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9V135C.pdf | |
![]() | CR16-160R | CR16-160R Central DO-4 | CR16-160R.pdf | |
![]() | S3CC917X11-NC74 | S3CC917X11-NC74 SAMSUNG MCU | S3CC917X11-NC74.pdf | |
![]() | MIC2358YLQ | MIC2358YLQ MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC2358YLQ.pdf | |
![]() | 320W18BO | 320W18BO INTEL BGA | 320W18BO.pdf |