창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSN6030DGGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBSN6030DGGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBSN6030DGGM | |
관련 링크 | PBSN603, PBSN6030DGGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD512JO3 | MICA | CDS19FD512JO3.pdf | |
![]() | B72510S2170K1 | VARISTOR 25V 30A 0805 | B72510S2170K1.pdf | |
![]() | S0603-3N3J1C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3J1C.pdf | |
![]() | MCR03ERTF4021 | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4021.pdf | |
![]() | HD404654A58S | HD404654A58S HIT DIP | HD404654A58S.pdf | |
![]() | KS754U2346 | KS754U2346 ORIGINAL BGA | KS754U2346.pdf | |
![]() | SM6105P | SM6105P NPC DIP | SM6105P.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 4R7 | MCR01 MZP J 4R7 ROHM 04024.7R | MCR01 MZP J 4R7.pdf | |
![]() | CL03A104KQ3NNNB | CL03A104KQ3NNNB SAMSUNG SMD | CL03A104KQ3NNNB.pdf | |
![]() | HCBB105W-A+G | HCBB105W-A+G SLPOWER SMD or Through Hole | HCBB105W-A+G.pdf | |
![]() | TS5561N | TS5561N ST DIP | TS5561N.pdf | |
![]() | 8893-6URO | 8893-6URO TOSHIBA SMD or Through Hole | 8893-6URO.pdf |