창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R0J226M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R0J226M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L1X7R0J2, CGA5L1X7R0J226M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB072K94L | RES SMD 2.94KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072K94L.pdf | |
![]() | CRCW0402768KFHTDP | RES SMD 768K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402768KFHTDP.pdf | |
![]() | 8000-8390A | 8000-8390A ORIGINAL SOP-20 | 8000-8390A.pdf | |
![]() | R60-090 | R60-090 ORIGINAL R60 | R60-090.pdf | |
![]() | HR2E476M12025PA180 | HR2E476M12025PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HR2E476M12025PA180.pdf | |
![]() | LC9931K | LC9931K SANYO NA | LC9931K.pdf | |
![]() | RP-250 | RP-250 BIVAR SMD or Through Hole | RP-250.pdf | |
![]() | LN830P/F | LN830P/F LRC SMD or Through Hole | LN830P/F.pdf | |
![]() | GJM0336C1E7R5BB01D | GJM0336C1E7R5BB01D Murata SMD or Through Hole | GJM0336C1E7R5BB01D.pdf | |
![]() | MXF3535V5R50T008 | MXF3535V5R50T008 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXF3535V5R50T008.pdf | |
![]() | ELXA630LGC183TCC0N | ELXA630LGC183TCC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA630LGC183TCC0N.pdf |