창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PB0805YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PB0805YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PB0805YG | |
관련 링크 | PB08, PB0805YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U100JZSDBA7317 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U100JZSDBA7317.pdf | |
![]() | 416F27012CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CLR.pdf | |
![]() | RG2012P-564-D-T5 | RES SMD 560K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-564-D-T5.pdf | |
![]() | RP73D2A22K6BTDF | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A22K6BTDF.pdf | |
![]() | 400BXC68MEFC18*25 | 400BXC68MEFC18*25 ORIGINAL DIP | 400BXC68MEFC18*25.pdf | |
![]() | SDWL1608CR15J5T | SDWL1608CR15J5T ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1608CR15J5T.pdf | |
![]() | TLP250 (DIP) | TLP250 (DIP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 (DIP).pdf | |
![]() | X29F010CF12 | X29F010CF12 ORIGINAL SMD or Through Hole | X29F010CF12.pdf | |
![]() | SNJ54ABT374W | SNJ54ABT374W TI SOP | SNJ54ABT374W.pdf | |
![]() | 80C196-12 | 80C196-12 INT SMD or Through Hole | 80C196-12.pdf | |
![]() | LM7806 (SAG) HEAT SINK | LM7806 (SAG) HEAT SINK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7806 (SAG) HEAT SINK.pdf | |
![]() | TMP87CH175F | TMP87CH175F TOSHIBA QFP | TMP87CH175F.pdf |