창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160R-223HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 334mA | |
| 전류 - 포화 | 326mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160R-223HSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160R-223HS | |
| 관련 링크 | P160R-, P160R-223HS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EMK105B7224KVHF | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105B7224KVHF.pdf | |
![]() | DSC1103CI1-122.8800 | 122.88MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI1-122.8800.pdf | |
![]() | 1-1472973-6 | RELAY TIME DELAY | 1-1472973-6.pdf | |
![]() | PS320EPA | PS320EPA Pericom DIP8 | PS320EPA.pdf | |
![]() | FDN301N-NL TEL:82766440 | FDN301N-NL TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDN301N-NL TEL:82766440.pdf | |
![]() | GE3022 | GE3022 GE SMD or Through Hole | GE3022.pdf | |
![]() | H11FX5672SD | H11FX5672SD Fairchi SMD or Through Hole | H11FX5672SD.pdf | |
![]() | 76RSB05 | 76RSB05 GRAYHILL SMD or Through Hole | 76RSB05.pdf | |
![]() | ICS9148DF-36 | ICS9148DF-36 ICS SSOP | ICS9148DF-36.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-DIB0 | K9F5616U0C-DIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-DIB0.pdf | |
![]() | TNPW1206-1073BT9 | TNPW1206-1073BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW1206-1073BT9.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-795-BE9 | UPD753012AGK-795-BE9 NEC QFP | UPD753012AGK-795-BE9.pdf |