창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT1206E1003BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2213 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | PAT100KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT1206E1003BST1 | |
| 관련 링크 | PAT1206E1, PAT1206E1003BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E4R9BB01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R9BB01D.pdf | |
![]() | 7021X17-100 | 7021X17-100 CML ROHS | 7021X17-100.pdf | |
![]() | D9HJQ | D9HJQ ORIGINAL BGA | D9HJQ.pdf | |
![]() | NFA81R00C221T1M51-61 | NFA81R00C221T1M51-61 ORIGINAL SMD | NFA81R00C221T1M51-61.pdf | |
![]() | TC1410EOA713 | TC1410EOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410EOA713.pdf | |
![]() | CND0212A | CND0212A PANASONIC SMD or Through Hole | CND0212A.pdf | |
![]() | HCPL2730000E | HCPL2730000E DIP SMD or Through Hole | HCPL2730000E.pdf | |
![]() | 702871103 | 702871103 Molex SMD or Through Hole | 702871103.pdf | |
![]() | BZX884-C24 | BZX884-C24 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C24.pdf | |
![]() | CLOT | CLOT ST SOP-10 | CLOT.pdf | |
![]() | DM176 | DM176 TI SOP-8 | DM176.pdf | |
![]() | CI1608A1N0ST | CI1608A1N0ST HKT SMD or Through Hole | CI1608A1N0ST.pdf |