창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM0335C1E4R9BB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GJM0335C1E4R9BB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GJM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GJM0335C1E4R9BB01D | |
관련 링크 | GJM0335C1E, GJM0335C1E4R9BB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
RT1206BRE07787KL | RES SMD 787K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07787KL.pdf | ||
CMF55909R00FKR6 | RES 909 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55909R00FKR6.pdf | ||
823K63J02L4 | 823K63J02L4 KEMET SMD or Through Hole | 823K63J02L4.pdf | ||
2181193-1 | 2181193-1 TECONNECTIVITY NECTORSCABLEASSEM | 2181193-1.pdf | ||
CS3253-CL | CS3253-CL ORIGINAL PLCC | CS3253-CL.pdf | ||
PALC16R6-30WMB | PALC16R6-30WMB CYPRESS DIP | PALC16R6-30WMB.pdf | ||
0603AS-R10G-01 | 0603AS-R10G-01 FASTRON INDUCTOR | 0603AS-R10G-01.pdf | ||
MT16HTF51264HZ-800C1 | MT16HTF51264HZ-800C1 MICRON SMD or Through Hole | MT16HTF51264HZ-800C1.pdf | ||
AK2474 | AK2474 AKM QFP | AK2474.pdf | ||
B82472G4684M000 | B82472G4684M000 BOURNS SMD | B82472G4684M000.pdf | ||
547290164 | 547290164 MOLEX Connector | 547290164.pdf | ||
SSP-132HST | SSP-132HST MITSUMI SMD or Through Hole | SSP-132HST.pdf |