창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E88R7BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E88R7BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E8, PAT0805E88R7BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X104M3RAC7867 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X104M3RAC7867.pdf | |
![]() | BFC246743153 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.193" W (12.50mm x 4.90mm) | BFC246743153.pdf | |
![]() | MKI50-12F7 | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 65A E2 | MKI50-12F7.pdf | |
![]() | TMM2000B4 | TMM2000B4 N/A N A | TMM2000B4.pdf | |
![]() | HFA16TA60CSTRR | HFA16TA60CSTRR IR D2PAK | HFA16TA60CSTRR.pdf | |
![]() | EAH102E99 | EAH102E99 ECE DIP | EAH102E99.pdf | |
![]() | APS360BR | APS360BR AD QFN | APS360BR.pdf | |
![]() | MB3773PF-ER-E1# | MB3773PF-ER-E1# FUJITSU SMD or Through Hole | MB3773PF-ER-E1#.pdf | |
![]() | XC2S50FG256-5 | XC2S50FG256-5 XILINX BGA | XC2S50FG256-5.pdf | |
![]() | 216BABA12FG | 216BABA12FG ORIGINAL BGA | 216BABA12FG.pdf | |
![]() | 1-281664-6 | 1-281664-6 AMP SMD or Through Hole | 1-281664-6.pdf | |
![]() | MAX1162 | MAX1162 MAX UMAX | MAX1162.pdf |