창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246743153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.193" W(12.50mm x 4.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | 222246743153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246743153 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246743153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SST39VF010/70-4C | SST39VF010/70-4C SST PLCC | SST39VF010/70-4C.pdf | |
![]() | HD6435368TFW | HD6435368TFW HITACHI QFP | HD6435368TFW.pdf | |
![]() | CSI24WC08W | CSI24WC08W CSI SOP-8 | CSI24WC08W.pdf | |
![]() | GF9105ACQQ | GF9105ACQQ GENNUM SMD or Through Hole | GF9105ACQQ.pdf | |
![]() | BCP56LTI | BCP56LTI MOT SMD or Through Hole | BCP56LTI.pdf | |
![]() | BC213143A-DS-001PM | BC213143A-DS-001PM CSR SMD or Through Hole | BC213143A-DS-001PM.pdf | |
![]() | S9014-C331 | S9014-C331 CJ TO-92 | S9014-C331.pdf | |
![]() | 92315-1225 | 92315-1225 MOLEX SMD or Through Hole | 92315-1225.pdf | |
![]() | TDA7372PD | TDA7372PD ST SOP-20 | TDA7372PD.pdf | |
![]() | LBA146STR | LBA146STR CLARE DIPSOP8 | LBA146STR.pdf | |
![]() | TD8254-5 | TD8254-5 INTEL DIP | TD8254-5.pdf | |
![]() | TSU16AK-LF-1. | TSU16AK-LF-1. MSTAR QFP | TSU16AK-LF-1..pdf |