창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E5231BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E5231BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E5231BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JLAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLAAC.pdf | |
![]() | 630NHG3BI-400 | FUSE 630A 400V 3 GG/GL SIZE 3 | 630NHG3BI-400.pdf | |
![]() | TRR01MZPF2402 | RES SMD 24K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2402.pdf | |
![]() | MJ1052FE-R52 | RES 10.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1052FE-R52.pdf | |
![]() | MM1663BHBE | MM1663BHBE MITSUMI SOP8 | MM1663BHBE.pdf | |
![]() | DM74LS74ASJ-R1 | DM74LS74ASJ-R1 NS SMD5.2 | DM74LS74ASJ-R1.pdf | |
![]() | DG458ACK | DG458ACK HARRIS DIP | DG458ACK.pdf | |
![]() | 24ST009 | 24ST009 BOTHHAND SOP24 | 24ST009.pdf | |
![]() | AM29DL322GB70WMT | AM29DL322GB70WMT SPANSION BGA | AM29DL322GB70WMT.pdf | |
![]() | IBM93H7080 | IBM93H7080 IBM QFP | IBM93H7080.pdf | |
![]() | DS1216F-3 | DS1216F-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1216F-3.pdf | |
![]() | T2230B | T2230B MORNSUN SMD or Through Hole | T2230B.pdf |