창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG01FS-060-3110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG01FS-060-3110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG01FS-060-3110 | |
관련 링크 | DG01FS-06, DG01FS-060-3110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B147K006AH4251 | 140µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B147K006AH4251.pdf | ||
G3SBA20-M3/45 | DIODE 1PH 4A 200V | G3SBA20-M3/45.pdf | ||
RG2012N-1431-W-T5 | RES SMD 1.43KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1431-W-T5.pdf | ||
KK358N | KK358N FAI DIP-8 | KK358N.pdf | ||
54550-2671 | 54550-2671 MOLEX SMT | 54550-2671.pdf | ||
TLC3704N | TLC3704N ORIGINAL DIP14 | TLC3704N.pdf | ||
WED3DL644VS0039BI | WED3DL644VS0039BI WED BGA | WED3DL644VS0039BI.pdf | ||
TE28F001BXB-90 | TE28F001BXB-90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F001BXB-90.pdf | ||
C04654009 | C04654009 PHILIPS SMD or Through Hole | C04654009.pdf | ||
ECDG0E100C | ECDG0E100C PANASONIC SMD | ECDG0E100C.pdf | ||
CG80286-8C | CG80286-8C INTEL PGA | CG80286-8C.pdf | ||
AM27S181A/BJA | AM27S181A/BJA AMD DIP24 | AM27S181A/BJA.pdf |