창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E3121BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.12k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E3121BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E3, PAT0603E3121BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT649R | RES SMD 649 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT649R.pdf | |
![]() | 3800 00470003 | THERMOSTAT 130DEG C SPST-NC IND | 3800 00470003.pdf | |
![]() | PMB2403SV1.3G | PMB2403SV1.3G SIEMENS SSOP-24 | PMB2403SV1.3G.pdf | |
![]() | 61368-1 | 61368-1 TECONNECTIVITY Faston24-20AWGStr | 61368-1.pdf | |
![]() | 2SC3072-B(T6L1 | 2SC3072-B(T6L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3072-B(T6L1.pdf | |
![]() | SC84430P | SC84430P MOT DIP | SC84430P.pdf | |
![]() | CS1157CS | CS1157CS SEMTECH SOP-14 | CS1157CS.pdf | |
![]() | CP2112-F02-GM | CP2112-F02-GM Silicon 24-QFN | CP2112-F02-GM.pdf | |
![]() | 3003020 | 3003020 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3003020.pdf | |
![]() | B37979N5471J | B37979N5471J SIEMENS SMD or Through Hole | B37979N5471J.pdf | |
![]() | PC97307-IBUNUL | PC97307-IBUNUL NS QFP | PC97307-IBUNUL.pdf | |
![]() | P83CE528EFB/010 | P83CE528EFB/010 PHILIPS QFP | P83CE528EFB/010.pdf |