창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61368-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61368-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Faston24-20AWGStr | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61368-1 | |
| 관련 링크 | 6136, 61368-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418085JKP2T0 | 0.18µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385418085JKP2T0.pdf | |
![]() | ACS712TEC-05B | ACS712TEC-05B ALLEGRO SOP-8 | ACS712TEC-05B.pdf | |
![]() | UCC38C42DGKRG4 | UCC38C42DGKRG4 TI MSOP8 | UCC38C42DGKRG4.pdf | |
![]() | V300C15C150B | V300C15C150B Vicor SMD or Through Hole | V300C15C150B.pdf | |
![]() | HSMBJ5913TR-13 | HSMBJ5913TR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJ5913TR-13.pdf | |
![]() | PCD5090H/002 | PCD5090H/002 PHILIPS QFP-100P | PCD5090H/002.pdf | |
![]() | 20624 | 20624 BANDO SMD or Through Hole | 20624.pdf | |
![]() | CXD2923AR-T6 | CXD2923AR-T6 SONY QFP | CXD2923AR-T6.pdf | |
![]() | Z02W20VY | Z02W20VY AUK SOT23 | Z02W20VY.pdf | |
![]() | 1812X473K251T | 1812X473K251T HEC SMD | 1812X473K251T.pdf | |
![]() | CX24951-13P.22 | CX24951-13P.22 CONEXANT BGA | CX24951-13P.22.pdf | |
![]() | H5MS5162DFR-E3M | H5MS5162DFR-E3M HYNIX FBGA | H5MS5162DFR-E3M.pdf |