창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E1140BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 114 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E1140BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E1, PAT0603E1140BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-3C-9M8304 | 9.8304MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-3C-9M8304.pdf | |
![]() | 4754ETE | 4754ETE MAX QFN | 4754ETE.pdf | |
![]() | 2576S-12v/3.3/5.0/adj(TO-220/TO-263) | 2576S-12v/3.3/5.0/adj(TO-220/TO-263) NS TO-263 | 2576S-12v/3.3/5.0/adj(TO-220/TO-263).pdf | |
![]() | EH19AD | EH19AD ON SOP-28L | EH19AD.pdf | |
![]() | 0322F | 0322F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0322F.pdf | |
![]() | FFE1070MA11 | FFE1070MA11 TDK SMD or Through Hole | FFE1070MA11.pdf | |
![]() | 2SJ387S | 2SJ387S NULL TO-252 | 2SJ387S.pdf | |
![]() | SAH-C164CL-8RMAC. | SAH-C164CL-8RMAC. Infineon MQFP80 | SAH-C164CL-8RMAC..pdf | |
![]() | CXP1010Q | CXP1010Q SONY QFP64 | CXP1010Q.pdf | |
![]() | HF57BB3.5X1.5X1.3 | HF57BB3.5X1.5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF57BB3.5X1.5X1.3.pdf | |
![]() | TC9200AF | TC9200AF TOS N A | TC9200AF.pdf | |
![]() | UPD74HC670GS | UPD74HC670GS mm NEC | UPD74HC670GS.pdf |