창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ387S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ387S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ387S | |
관련 링크 | 2SJ3, 2SJ387S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
13008-071KESZ/HR | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2924 (7360 Metric) 250 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-071KESZ/HR.pdf | ||
AST3TQ53-V-24.576MHZ-2-C-T2 | 24.576MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-24.576MHZ-2-C-T2.pdf | ||
RT0805WRC07357RL | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07357RL.pdf | ||
30CPF03 | 30CPF03 IR TO-3P | 30CPF03.pdf | ||
ISP1161BD-T | ISP1161BD-T PHILIPS TQFP-64 | ISP1161BD-T.pdf | ||
TMP19A61F10XBG | TMP19A61F10XBG TOSHIBA BGA(pb) | TMP19A61F10XBG.pdf | ||
14D-03D09N | 14D-03D09N YDS SIP | 14D-03D09N.pdf | ||
21190253AACE | 21190253AACE ITT DIP | 21190253AACE.pdf | ||
CY2061BSC1 | CY2061BSC1 CYPRESS SOIC | CY2061BSC1.pdf | ||
6FL60S5 | 6FL60S5 IR SMD or Through Hole | 6FL60S5.pdf | ||
M24M01-RMW6TG^ | M24M01-RMW6TG^ STM SMD or Through Hole | M24M01-RMW6TG^.pdf | ||
LT1112ACJ8 | LT1112ACJ8 LT DIP8 | LT1112ACJ8.pdf |