창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAM2301CAAB330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAM2301CAAB330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAM2301CAAB330 | |
| 관련 링크 | PAM2301C, PAM2301CAAB330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1879062-1 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 2-1879062-1.pdf | |
![]() | SRF0703-1R5M | Shielded 2 Coil Inductor Array 6µH Inductance - Connected in Series 1.5µH Inductance - Connected in Parallel 19.1 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.64A Nonstandard | SRF0703-1R5M.pdf | |
![]() | AD674BJRZ | AD674BJRZ AD SOP28 | AD674BJRZ.pdf | |
![]() | OPA501BM | OPA501BM BB CAN | OPA501BM.pdf | |
![]() | PCD80712H/E00/4 | PCD80712H/E00/4 NXP QFP | PCD80712H/E00/4.pdf | |
![]() | F1112025ACFA06E | F1112025ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1112025ACFA06E.pdf | |
![]() | E29DL32BF-70PFTN | E29DL32BF-70PFTN INTEL SMD or Through Hole | E29DL32BF-70PFTN.pdf | |
![]() | EMK042CH470JC-T | EMK042CH470JC-T TAIYO SMD | EMK042CH470JC-T.pdf | |
![]() | IDT72241L-15J | IDT72241L-15J IDT PLCC | IDT72241L-15J.pdf | |
![]() | MAX4205ESD | MAX4205ESD MAXIM SOIC | MAX4205ESD.pdf | |
![]() | L4987CPT30 | L4987CPT30 ST SMD or Through Hole | L4987CPT30.pdf | |
![]() | MC2407 | MC2407 MI DFN2X2 | MC2407.pdf |