창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE16V8H-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE16V8H-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE16V8H-2.5 | |
| 관련 링크 | PALCE16V, PALCE16V8H-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R3DB01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R3DB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D360MLCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLCAC.pdf | |
![]() | CRCW08055R23FNEA | RES SMD 5.23 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055R23FNEA.pdf | |
![]() | 3SQ01167T | 3SQ01167T MICROCHIP SOP-14 | 3SQ01167T.pdf | |
![]() | RM100C1A-XXF | RM100C1A-XXF MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM100C1A-XXF.pdf | |
![]() | MC74ACT245N | MC74ACT245N MOT DIP | MC74ACT245N.pdf | |
![]() | PTC504 | PTC504 PTC SMD or Through Hole | PTC504.pdf | |
![]() | MSP3400D-C3 | MSP3400D-C3 MICRONAS DIP-64 | MSP3400D-C3.pdf | |
![]() | BGY122B | BGY122B PHILIPS SMD or Through Hole | BGY122B.pdf | |
![]() | 18F-4Z-C2(PYF14-E) | 18F-4Z-C2(PYF14-E) ORIGINAL SMD or Through Hole | 18F-4Z-C2(PYF14-E).pdf | |
![]() | MC-406120.000000K-F3 | MC-406120.000000K-F3 EPSON SMD or Through Hole | MC-406120.000000K-F3.pdf | |
![]() | LB8706 | LB8706 ORIGINAL SOP | LB8706.pdf |