창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360MLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360MLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360MLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WSL12062L000FEA | RES SMD 0.002 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL12062L000FEA.pdf | |
![]() | ST-5TW 5K | ST-5TW 5K COPAL SMD | ST-5TW 5K.pdf | |
![]() | 2SC3265Y/EY | 2SC3265Y/EY ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3265Y/EY.pdf | |
![]() | W9825G2DB | W9825G2DB WINBOND TFBGA90 | W9825G2DB.pdf | |
![]() | MC54HC30J | MC54HC30J MOTOROLA CDIP | MC54HC30J.pdf | |
![]() | BCM6135KQM | BCM6135KQM BROADCOM QFP | BCM6135KQM.pdf | |
![]() | FA7616N | FA7616N FUJ SOP-16P | FA7616N.pdf | |
![]() | SIQ-02FVC3 | SIQ-02FVC3 MITSUMI SMD or Through Hole | SIQ-02FVC3.pdf | |
![]() | 615893-902 | 615893-902 NS CDIP | 615893-902.pdf | |
![]() | SOMC-1401-181G | SOMC-1401-181G VISHAY SMD14 | SOMC-1401-181G.pdf | |
![]() | 200E-2C-2.75 | 200E-2C-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 200E-2C-2.75.pdf | |
![]() | 1NB7-8589 | 1NB7-8589 AGILENT BGA | 1NB7-8589.pdf |