창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20L8BCN5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20L8BCN5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20L8BCN5 | |
| 관련 링크 | PAL20L, PAL20L8BCN5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04026R19FNTD | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R19FNTD.pdf | |
![]() | PR01000103900JR500 | RES 390 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000103900JR500.pdf | |
![]() | LMV324SIPWRG4 | LMV324SIPWRG4 TI/BB TSSOP16 | LMV324SIPWRG4.pdf | |
![]() | 477M10EPM0030 | 477M10EPM0030 AVX SMD or Through Hole | 477M10EPM0030.pdf | |
![]() | BCM8152 | BCM8152 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8152.pdf | |
![]() | ODP2000PE | ODP2000PE N/A DIP18 | ODP2000PE.pdf | |
![]() | ARGB1311GSE-14-TR | ARGB1311GSE-14-TR STANLEY SMD | ARGB1311GSE-14-TR.pdf | |
![]() | TSC51C1TMZ12CA | TSC51C1TMZ12CA TEMIC DIP-40 | TSC51C1TMZ12CA.pdf | |
![]() | CD1362 | CD1362 CD SMD or Through Hole | CD1362.pdf | |
![]() | UPD82358N7-001-B6 | UPD82358N7-001-B6 NEC BGA | UPD82358N7-001-B6.pdf | |
![]() | AM29F400BT-50EI | AM29F400BT-50EI AMD TSOP | AM29F400BT-50EI.pdf | |
![]() | PC0017 | PC0017 PC S | PC0017.pdf |