창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM312AP-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM312AP-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM312AP-1 | |
| 관련 링크 | TMM312, TMM312AP-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA115A182JAR | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115A182JAR.pdf | |
![]() | MLG0402P1N6ST000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P1N6ST000.pdf | |
![]() | 102UH | 102UH TDK SMD or Through Hole | 102UH.pdf | |
![]() | AMPAL22V1010JC | AMPAL22V1010JC N/A SMD or Through Hole | AMPAL22V1010JC.pdf | |
![]() | EBJ21UE8BAWO-AE-E | EBJ21UE8BAWO-AE-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EBJ21UE8BAWO-AE-E.pdf | |
![]() | FAR-F5CC-888M250-L2CA-T | FAR-F5CC-888M250-L2CA-T FUJ SMD or Through Hole | FAR-F5CC-888M250-L2CA-T.pdf | |
![]() | 2MBI400SK-060 A50L | 2MBI400SK-060 A50L FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400SK-060 A50L.pdf | |
![]() | RM10FTN56R0 | RM10FTN56R0 TA-ITECH LEADFREE | RM10FTN56R0.pdf | |
![]() | TMM23256P-6743 | TMM23256P-6743 TOSHIBA DIP | TMM23256P-6743.pdf | |
![]() | LQH88PN470M38L | LQH88PN470M38L MURATA SMD | LQH88PN470M38L.pdf | |
![]() | 0402-561J | 0402-561J ORIGINAL SMD | 0402-561J.pdf | |
![]() | NCP1562PDR2G | NCP1562PDR2G ONSEMI SOP-16 | NCP1562PDR2G.pdf |