창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R8BCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R8BCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R8BCJ | |
| 관련 링크 | PAL16R, PAL16R8BCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB0716RL | RES SMD 16 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0716RL.pdf | |
![]() | ID8086B | ID8086B AMD DIP | ID8086B.pdf | |
![]() | MT42C4064C-12/883C | MT42C4064C-12/883C ASI DIP | MT42C4064C-12/883C.pdf | |
![]() | 3B1Y1RBN3P | 3B1Y1RBN3P N/A DIP-64 | 3B1Y1RBN3P.pdf | |
![]() | P4202CB | P4202CB Littelfuse SMB DO-214AA | P4202CB.pdf | |
![]() | TNETV3010FIDTGVC | TNETV3010FIDTGVC TI SMD or Through Hole | TNETV3010FIDTGVC.pdf | |
![]() | AD6633XBCZ | AD6633XBCZ ADI BGA | AD6633XBCZ.pdf | |
![]() | AM2964BDCB | AM2964BDCB AMD DIP | AM2964BDCB.pdf | |
![]() | 597-7701-507F | 597-7701-507F Dialight 1210 | 597-7701-507F.pdf | |
![]() | 45984-6162 | 45984-6162 MOLEX SMD or Through Hole | 45984-6162.pdf | |
![]() | HD64F13002F16 | HD64F13002F16 RENESAS QFP | HD64F13002F16.pdf |