창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL01GP11FFI01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL01GP11FFI01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL01GP11FFI01 | |
| 관련 링크 | S29GL01GP, S29GL01GP11FFI01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0016.682NL | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 55 mOhm 2420 (6050 Metric) | PG0016.682NL.pdf | |
![]() | TNPU120630K0BZEN00 | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120630K0BZEN00.pdf | |
![]() | 5343-029/223-064100-44 | 5343-029/223-064100-44 AMIS PLCC-44P | 5343-029/223-064100-44.pdf | |
![]() | UPD65641GD-048 | UPD65641GD-048 NEC QFP | UPD65641GD-048.pdf | |
![]() | F9F1G08UOA | F9F1G08UOA SAMSUNG TSSOP | F9F1G08UOA.pdf | |
![]() | ADG619BRM-REEL | ADG619BRM-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG619BRM-REEL.pdf | |
![]() | TS1471 | TS1471 PH DIP | TS1471.pdf | |
![]() | 09F1607 | 09F1607 ORIGINAL SOP | 09F1607.pdf | |
![]() | LM2736YMKX/NOPB | LM2736YMKX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2736YMKX/NOPB.pdf | |
![]() | NJM2732M-#ZZZB | NJM2732M-#ZZZB JRC SOP8 | NJM2732M-#ZZZB.pdf | |
![]() | LQ LB 2012T 2R2M | LQ LB 2012T 2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB 2012T 2R2M.pdf | |
![]() | VK8001 | VK8001 VK QFN-48 | VK8001.pdf |