창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16R88CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16R88CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16R88CJ | |
관련 링크 | PAL16R, PAL16R88CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30711CAT | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CAT.pdf | |
![]() | RMCF0805JG2R20 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG2R20.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2552 | RES SMD 25.5K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2552.pdf | |
![]() | 055107 | NTC Thermistor 10k Bead | 055107.pdf | |
![]() | AD6491BB | AD6491BB AD BGA | AD6491BB.pdf | |
![]() | TPS2062DGNG4 | TPS2062DGNG4 TI MSOP-8 | TPS2062DGNG4.pdf | |
![]() | 7.5BRD24W15LC | 7.5BRD24W15LC MR DIP6 | 7.5BRD24W15LC.pdf | |
![]() | BFG540/X T/R | BFG540/X T/R NXP SMD or Through Hole | BFG540/X T/R.pdf | |
![]() | TLE2074CD | TLE2074CD TI SOP | TLE2074CD.pdf | |
![]() | LISU210-F | LISU210-F LISU-LED SMD or Through Hole | LISU210-F.pdf | |
![]() | M5L8255AP-5 | M5L8255AP-5 MIT DIP40 | M5L8255AP-5 .pdf |