창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS251 Series Heat Sinks & SSR Assemblies HS251 Drawing | |
| 기타 관련 문서 | Declaration of Conformity | |
| 주요제품 | HS Series | |
| 3D 모델 | HS251.sat HS251.dwg HS251.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2639 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | HS | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 열싱크 | |
| 사양 | 2.5° C/W | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Multiple 시리즈 | |
| 색상 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | CC1695 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS251 | |
| 관련 링크 | HS2, HS251 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | XL-1C-012.0M | 12MHz ±50ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XL-1C-012.0M.pdf | |
![]() | RTA034D472JTP | RTA034D472JTP RALEC SMD or Through Hole | RTA034D472JTP.pdf | |
![]() | TFK55424 | TFK55424 TEMIC SOIC8 | TFK55424.pdf | |
![]() | 403GCX-38C66C2 | 403GCX-38C66C2 ORIGINAL QFP | 403GCX-38C66C2.pdf | |
![]() | CS45-14I01 | CS45-14I01 IXYS TO-3P | CS45-14I01.pdf | |
![]() | BW-S20-2W263+ | BW-S20-2W263+ MINI SMD or Through Hole | BW-S20-2W263+.pdf | |
![]() | JTX2N3501 | JTX2N3501 MOT TO3 | JTX2N3501.pdf | |
![]() | DM74F02SCX | DM74F02SCX NS SOP | DM74F02SCX.pdf | |
![]() | FMA4A/A4 | FMA4A/A4 ROHM SOT-153 | FMA4A/A4.pdf | |
![]() | BLM11B141SPTM00 | BLM11B141SPTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B141SPTM00.pdf | |
![]() | PS2513L-1-E3 | PS2513L-1-E3 NEC SMD-4 | PS2513L-1-E3.pdf | |
![]() | M50439-613SP | M50439-613SP MIT DIP | M50439-613SP.pdf |