창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC0229 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC0229 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC0229 | |
| 관련 링크 | PAC0, PAC0229 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HW104A | HW104A ORIGINAL SMD or Through Hole | HW104A.pdf | |
![]() | S-1132B33-U5T1G | S-1132B33-U5T1G SEIKO SOT89-6 | S-1132B33-U5T1G.pdf | |
![]() | 10MS5100M6.3X5 | 10MS5100M6.3X5 RUBYCON DIP | 10MS5100M6.3X5.pdf | |
![]() | ABM10-24.000MHZ-8-7A15-T | ABM10-24.000MHZ-8-7A15-T ABRACON SMD | ABM10-24.000MHZ-8-7A15-T.pdf | |
![]() | K4E661611C-TL60 | K4E661611C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TL60.pdf | |
![]() | smaj170ca-e3-61 | smaj170ca-e3-61 vis SMD or Through Hole | smaj170ca-e3-61.pdf | |
![]() | LE82946GZ-SL9N2 | LE82946GZ-SL9N2 Intel BGA | LE82946GZ-SL9N2.pdf | |
![]() | SC1410 | SC1410 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1410.pdf | |
![]() | 599-2021-11-KT35 | 599-2021-11-KT35 FREESCALE SOT-23 | 599-2021-11-KT35.pdf | |
![]() | 07D781KJ | 07D781KJ RUILON DIP | 07D781KJ.pdf |