창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HKQ0603S3N4C-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ0603S3N4C-TSpec Sheet | |
카탈로그 페이지 | 1817 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | HK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.4nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 240mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 360m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 587-2350-2 HKQ0603S3N4CT LG HKQ0603S3N4C-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HKQ0603S3N4C-T | |
관련 링크 | HKQ0603S, HKQ0603S3N4C-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E3400BBT1 | RES SMD 340 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3400BBT1.pdf | |
![]() | 5238/5050/020 | 5238/5050/020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5238/5050/020.pdf | |
![]() | ITTGA2 | ITTGA2 SAMSUNG QFP | ITTGA2.pdf | |
![]() | C1608COG1H040C | C1608COG1H040C TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H040C.pdf | |
![]() | AL126-0225-A521 | AL126-0225-A521 Allayer SMD or Through Hole | AL126-0225-A521.pdf | |
![]() | LXT16716FE | LXT16716FE INTEL BGA | LXT16716FE.pdf | |
![]() | VPC3230D B2 | VPC3230D B2 MICRONAS QFP80 | VPC3230D B2.pdf | |
![]() | MM3Z18V(002579) | MM3Z18V(002579) ST SMD or Through Hole | MM3Z18V(002579).pdf | |
![]() | XC3S1000FGG676 | XC3S1000FGG676 XILINX BGA | XC3S1000FGG676.pdf | |
![]() | EPJ3NA-4-A | EPJ3NA-4-A ORIGINAL SMD or Through Hole | EPJ3NA-4-A.pdf | |
![]() | MCHC908QY4CDW | MCHC908QY4CDW MOT SOP | MCHC908QY4CDW.pdf | |
![]() | ATH3000G | ATH3000G ORIGINAL SMD or Through Hole | ATH3000G.pdf |