창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1512.151NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA1512 Series | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Process 03/Dec/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA1512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 28A | |
| 전류 - 포화 | 32A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.27m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.195"(4.96mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA1512.151NLT | |
| 관련 링크 | PA1512., PA1512.151NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2IAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IAT.pdf | |
![]() | AA1206FR-0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0741R2L.pdf | |
![]() | RD10ES-T1 | RD10ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD10ES-T1.pdf | |
![]() | S29GL512P10TFI020 | S29GL512P10TFI020 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL512P10TFI020.pdf | |
![]() | GLZ6.2BT/R | GLZ6.2BT/R PANJIT LL34 | GLZ6.2BT/R.pdf | |
![]() | MM9401AYC | MM9401AYC NS QFP | MM9401AYC.pdf | |
![]() | 11C1206X7R222K | 11C1206X7R222K SPRAGUE SMD or Through Hole | 11C1206X7R222K.pdf | |
![]() | CMI201209V82N | CMI201209V82N FH SMD | CMI201209V82N.pdf | |
![]() | LEMWS59T80JZ01 | LEMWS59T80JZ01 LG SMD or Through Hole | LEMWS59T80JZ01.pdf | |
![]() | CDR74BNP-150MB | CDR74BNP-150MB SUMIDA SMD | CDR74BNP-150MB.pdf | |
![]() | MAX350C/D | MAX350C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX350C/D.pdf | |
![]() | PT2252-24L6 | PT2252-24L6 N/A N A | PT2252-24L6.pdf |