창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR106-T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR106-T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR106-T/R | |
| 관련 링크 | BFR106, BFR106-T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQB18NNR56K10D | 560nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR56K10D.pdf | |
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![]() | K5M1G13ACB-SK75 | K5M1G13ACB-SK75 SAMSUNG BGA | K5M1G13ACB-SK75.pdf | |
![]() | SN74LS259BJ | SN74LS259BJ TI SMD or Through Hole | SN74LS259BJ.pdf | |
![]() | XC4013XLA-9PQ240I | XC4013XLA-9PQ240I XILINX PLCC | XC4013XLA-9PQ240I.pdf | |
![]() | MCP4532-502E/MS | MCP4532-502E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP4532-502E/MS.pdf |