창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87LPC764BDH/C> | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87LPC764BDH/C> | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87LPC764BDH/C> | |
| 관련 링크 | P87LPC764, P87LPC764BDH/C> 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HA470JAT1A | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA470JAT1A.pdf | |
![]() | RNF14FTD143R | RES 143 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD143R.pdf | |
![]() | IRFU210AL | IRFU210AL F TO-251 | IRFU210AL.pdf | |
![]() | 1A3AN20CD0270KBB | 1A3AN20CD0270KBB LCC SMD or Through Hole | 1A3AN20CD0270KBB.pdf | |
![]() | HN29V128A0ABPFA1 | HN29V128A0ABPFA1 RENESAS BGA | HN29V128A0ABPFA1.pdf | |
![]() | PC123 Y22 | PC123 Y22 SHARP DIP | PC123 Y22.pdf | |
![]() | C1741S | C1741S ROHM TO92S | C1741S.pdf | |
![]() | S1D13704FOOA200 | S1D13704FOOA200 EPSON QFP | S1D13704FOOA200.pdf | |
![]() | CL21C100JB61PN | CL21C100JB61PN SAMSUNG SMD | CL21C100JB61PN.pdf | |
![]() | PIC16C55A | PIC16C55A MICROCHIP SOP-28 | PIC16C55A.pdf | |
![]() | B32922C3104M000 | B32922C3104M000 EPCOS DIP | B32922C3104M000.pdf |