창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8860_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB8860_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 214nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12585pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 254W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB8860_F085-ND FDB8860_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8860_F085 | |
| 관련 링크 | FDB8860, FDB8860_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | A48MX | 48MHz Whip, Straight RF Antenna Connector, MX Connector Mount | A48MX.pdf | |
![]() | 1210104k200V | 1210104k200V JOHANSON SMD2000 | 1210104k200V.pdf | |
![]() | N2TU25H16AF-37B | N2TU25H16AF-37B ELIXIR FBGA | N2TU25H16AF-37B.pdf | |
![]() | IRF25N05 | IRF25N05 IR TO220 | IRF25N05.pdf | |
![]() | G2R-1-E AC220V | G2R-1-E AC220V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-E AC220V.pdf | |
![]() | SQP20AJB-200R | SQP20AJB-200R YGO SMD or Through Hole | SQP20AJB-200R.pdf | |
![]() | THPV477803AABD | THPV477803AABD TOSHIBA BGA | THPV477803AABD.pdf | |
![]() | IMC2220ER180K | IMC2220ER180K VISHAY SMT | IMC2220ER180K.pdf | |
![]() | HSMP-0686 | HSMP-0686 HP SMD-4 | HSMP-0686.pdf | |
![]() | IRL1104L | IRL1104L IOR TO-262 | IRL1104L.pdf | |
![]() | 35750-1810 | 35750-1810 MOLEX SMD or Through Hole | 35750-1810.pdf | |
![]() | MAX3760ESA | MAX3760ESA MAXIM SOP-8 | MAX3760ESA.pdf |