창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3055LS+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3055LS+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3055LS+ | |
| 관련 링크 | P305, P3055LS+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 105-682JS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682JS.pdf | |
![]() | T494U106M020AS025 | T494U106M020AS025 KEMET SMD | T494U106M020AS025.pdf | |
![]() | UPD65837GA/724661-001 | UPD65837GA/724661-001 LATTICE QFP | UPD65837GA/724661-001.pdf | |
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![]() | SI3981DV-T1-E3 | SI3981DV-T1-E3 VISHAY TSOP-6 | SI3981DV-T1-E3.pdf | |
![]() | HDSP-7401-DE000 | HDSP-7401-DE000 Agilent DIP | HDSP-7401-DE000.pdf | |
![]() | 2SK1875-V(TE85LF) | 2SK1875-V(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1875-V(TE85LF).pdf | |
![]() | 27S23JC | 27S23JC ORIGINAL SMD or Through Hole | 27S23JC.pdf | |
![]() | TGD50-01 | TGD50-01 GOHACN SMD or Through Hole | TGD50-01.pdf | |
![]() | 85013-0074 | 85013-0074 MOLEXINC MOL | 85013-0074.pdf |