창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-477UVR016MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 423.3m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.04A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 477UVR016MFBJ | |
| 관련 링크 | 477UVR0, 477UVR016MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E8R4DA01D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R4DA01D.pdf | |
![]() | GL19BF33IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33IET.pdf | |
![]() | RC0805FR-072R37L | RES SMD 2.37 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072R37L.pdf | |
![]() | RC0402DR-07475RL | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07475RL.pdf | |
![]() | MK2102FE-R52 | RES 21K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK2102FE-R52.pdf | |
![]() | BFP620FE6327PBFREE | BFP620FE6327PBFREE Infineon TSFP-4 | BFP620FE6327PBFREE.pdf | |
![]() | MN74HC373N | MN74HC373N NS DIP | MN74HC373N.pdf | |
![]() | UPB213D-A | UPB213D-A NEC DIP | UPB213D-A.pdf | |
![]() | PPC5644AMVZB150 | PPC5644AMVZB150 FREESCALE BGA | PPC5644AMVZB150.pdf | |
![]() | SG252 | SG252 KODENSHI DIP | SG252.pdf | |
![]() | XC9572XLTMTQ100-10C | XC9572XLTMTQ100-10C XILINX TQFP | XC9572XLTMTQ100-10C.pdf | |
![]() | NRWP221M63V10X16F | NRWP221M63V10X16F NIC DIP | NRWP221M63V10X16F.pdf |