창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P21586 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P21586 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P21586 | |
| 관련 링크 | P21, P21586 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-12-R | FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG | AGC-12-R.pdf | |
![]() | VS-20ETF06PBF | DIODE GEN PURP 600V 20A TO220AC | VS-20ETF06PBF.pdf | |
![]() | 47C203M-J175 | 47C203M-J175 ATTENTION SOP-28 | 47C203M-J175.pdf | |
![]() | HD61200TFIA | HD61200TFIA HITACHI QFP | HD61200TFIA.pdf | |
![]() | TLP115(TPL) | TLP115(TPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP115(TPL).pdf | |
![]() | 74ABT16245BDL118 | 74ABT16245BDL118 NXP SMD or Through Hole | 74ABT16245BDL118.pdf | |
![]() | 3808G50QDBVRQ1 | 3808G50QDBVRQ1 TI SMD or Through Hole | 3808G50QDBVRQ1.pdf | |
![]() | BW20-08P | BW20-08P Autonics SMD or Through Hole | BW20-08P.pdf | |
![]() | LAU4141T3C-B | LAU4141T3C-B WISEVIEW BGA | LAU4141T3C-B.pdf | |
![]() | RT0603BRD0717K8 | RT0603BRD0717K8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BRD0717K8.pdf | |
![]() | BB3510 | BB3510 ORIGINAL CAN | BB3510 .pdf | |
![]() | MAX6162 | MAX6162 MAX DIP | MAX6162.pdf |