창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P174LPT16827AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P174LPT16827AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P174LPT16827AC | |
| 관련 링크 | P174LPT1, P174LPT16827AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B223KB6WPNC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B223KB6WPNC.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R9DA01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R9DA01D.pdf | |
![]() | XRCPB33M868F4M00R0 | 33.8688MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB33M868F4M00R0.pdf | |
![]() | TNPW25123K00BEEY | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K00BEEY.pdf | |
![]() | 5x15f200ma | 5x15f200ma esk SMD or Through Hole | 5x15f200ma.pdf | |
![]() | 08-0873-02 | 08-0873-02 CISCO BGA | 08-0873-02.pdf | |
![]() | T354J107M010AT7301 | T354J107M010AT7301 KEMET DIP | T354J107M010AT7301.pdf | |
![]() | DAC8811CDGKT | DAC8811CDGKT TI MSOP8 | DAC8811CDGKT.pdf | |
![]() | TC55V4326FF-150 | TC55V4326FF-150 TOSHIBA TQFP | TC55V4326FF-150.pdf | |
![]() | 1532689 | 1532689 Delphi SMD or Through Hole | 1532689.pdf | |
![]() | MCHC908QY2MDWER | MCHC908QY2MDWER Freescale SMD or Through Hole | MCHC908QY2MDWER.pdf | |
![]() | WCI453232T-1R0K | WCI453232T-1R0K JARO smd | WCI453232T-1R0K.pdf |