창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STH26N25FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STH26N25FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STH26N25FI | |
| 관련 링크 | STH26N, STH26N25FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D206X9060F2 | 20µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 5 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D206X9060F2.pdf | |
![]() | RG1608P-2151-P-T1 | RES SMD 2.15K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2151-P-T1.pdf | |
![]() | ISL84544CBZ-T | ISL84544CBZ-T intersil SOIC-8 | ISL84544CBZ-T.pdf | |
![]() | K73767 | K73767 N/Y SOP8S | K73767.pdf | |
![]() | C3216X7R2E333KT5 | C3216X7R2E333KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E333KT5.pdf | |
![]() | CILTK2M1 | CILTK2M1 VENFONE QFP | CILTK2M1.pdf | |
![]() | 100SGV10 | 100SGV10 RUBYCON SMD | 100SGV10.pdf | |
![]() | YZ-TGD005 | YZ-TGD005 YZ SMD or Through Hole | YZ-TGD005.pdf | |
![]() | YHL-H-E61 | YHL-H-E61 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHL-H-E61.pdf | |
![]() | UTC2SA2016 | UTC2SA2016 UTC SOT-89 | UTC2SA2016.pdf | |
![]() | AM2910AD1 | AM2910AD1 AMD DIP | AM2910AD1.pdf | |
![]() | E40496 D510-CPU | E40496 D510-CPU INTEL BGA | E40496 D510-CPU.pdf |