창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P13B33X257BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P13B33X257BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P13B33X257BE | |
| 관련 링크 | P13B33X, P13B33X257BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122AI1-125.0000T | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122AI1-125.0000T.pdf | |
![]() | DSC1123NI2-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123NI2-125.0000T.pdf | |
![]() | 94-4971 | 94-4971 IR SMD or Through Hole | 94-4971.pdf | |
![]() | UPD65005CF-192 | UPD65005CF-192 NEC DIP-16 | UPD65005CF-192.pdf | |
![]() | M30626FJPGP=U5C | M30626FJPGP=U5C RENESAS QFP | M30626FJPGP=U5C.pdf | |
![]() | BCR10PNH6327 | BCR10PNH6327 INF SMD or Through Hole | BCR10PNH6327.pdf | |
![]() | XCV600E FG676 | XCV600E FG676 XTLINX SMD or Through Hole | XCV600E FG676.pdf | |
![]() | ADM811RARTZ-R | ADM811RARTZ-R ADI SMD or Through Hole | ADM811RARTZ-R.pdf | |
![]() | MAX1607EESA | MAX1607EESA MAXIM SOP | MAX1607EESA.pdf | |
![]() | RH5VL59AA-T1 | RH5VL59AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VL59AA-T1.pdf | |
![]() | FWIXP426BN | FWIXP426BN INTEL BGA | FWIXP426BN.pdf | |
![]() | 74ALVCH162244DGG:5 | 74ALVCH162244DGG:5 NXP SOT362 | 74ALVCH162244DGG:5.pdf |