창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2520AW TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2520AW TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2520AW TO3P | |
관련 링크 | BU2520A, BU2520AW TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AK4181AVN | AK4181AVN AK QFN | AK4181AVN.pdf | |
![]() | 1U33016V | 1U33016V SAMWHA 8X10 | 1U33016V.pdf | |
![]() | BCY48 | BCY48 ORIGINAL CAN | BCY48.pdf | |
![]() | DTA124EK MC T146 | DTA124EK MC T146 ORIGINAL SOT23 | DTA124EK MC T146.pdf | |
![]() | AD7569SQ/883B | AD7569SQ/883B AD SMD or Through Hole | AD7569SQ/883B.pdf | |
![]() | CTLH1608F-R22K | CTLH1608F-R22K CntralTech NA | CTLH1608F-R22K.pdf | |
![]() | MSP430F4351IPN | MSP430F4351IPN TI SMD or Through Hole | MSP430F4351IPN.pdf | |
![]() | ZMM9V1-7 | ZMM9V1-7 VISHIBA SMD or Through Hole | ZMM9V1-7.pdf | |
![]() | X25057SIG-1.8 | X25057SIG-1.8 INTERSIL SOP8 | X25057SIG-1.8.pdf | |
![]() | 2SC5535 | 2SC5535 PANASONIC SOT23 | 2SC5535.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI70 | K8D6316UBM-TI70 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI70.pdf | |
![]() | BZG03C160T/R | BZG03C160T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BZG03C160T/R.pdf |