창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P0901SAMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P0901SAMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P0901SAMC | |
관련 링크 | P0901, P0901SAMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DFE252008C-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 438 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252008C-4R7M=P2.pdf | ||
5022-204F | 200µH Unshielded Inductor 219mA 7.1 Ohm Max 2-SMD | 5022-204F.pdf | ||
45890 | 45890 DELCO PLCC | 45890.pdf | ||
UM62256B-10L | UM62256B-10L ORIGINAL DIP | UM62256B-10L.pdf | ||
XC2S30-5TQ144I | XC2S30-5TQ144I XILINX QFP | XC2S30-5TQ144I.pdf | ||
SL222B | SL222B GSGI SMD or Through Hole | SL222B.pdf | ||
N1110 | N1110 PANASONIC SIP | N1110.pdf | ||
M6MLD937J2LBWG | M6MLD937J2LBWG RENESAS BGA | M6MLD937J2LBWG.pdf | ||
TD242LP | TD242LP OXFORD QFP | TD242LP.pdf | ||
CN83769N | CN83769N S DIP | CN83769N.pdf | ||
0612YC102KAT2V | 0612YC102KAT2V AVX SMD or Through Hole | 0612YC102KAT2V.pdf | ||
X9315USIZT1 | X9315USIZT1 intersil SOP-8 | X9315USIZT1.pdf |