창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P0805E1802B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P0805E1802B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P0805E1802B | |
| 관련 링크 | P0805E, P0805E1802B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3166GN602T400XPA1 | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW | 3166GN602T400XPA1.pdf | |
![]() | 445W32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D16M00000.pdf | |
![]() | RGC0805DTC750K | RES SMD 750K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC750K.pdf | |
![]() | 767165392APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165392APTR13.pdf | |
![]() | HSP45102PC-40 | HSP45102PC-40 HAR DIP | HSP45102PC-40.pdf | |
![]() | L51C | L51C TOSHIBA DIP-8 | L51C.pdf | |
![]() | TS80C51RD2-VCL | TS80C51RD2-VCL ATMEL PLCC-68 | TS80C51RD2-VCL.pdf | |
![]() | AM42BDS6408GTD8I | AM42BDS6408GTD8I SPANSION/AMD FBGA93 | AM42BDS6408GTD8I.pdf | |
![]() | TDA75408 | TDA75408 ST QFP | TDA75408.pdf | |
![]() | BQ014E0153JDC9 | BQ014E0153JDC9 AVX DIP | BQ014E0153JDC9.pdf | |
![]() | NST3906DP6 | NST3906DP6 ON SOT-963 | NST3906DP6.pdf | |
![]() | RN1V477M1635 | RN1V477M1635 SAMWH DIP | RN1V477M1635.pdf |