창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OV8830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OV8830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OV8830 | |
| 관련 링크 | OV8, OV8830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M51647 | M51647 MIT DIP | M51647.pdf | |
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![]() | 5-1470838-0 | 5-1470838-0 TE/Tyco/AMP Connector | 5-1470838-0.pdf | |
![]() | IDT72402L45P | IDT72402L45P IDT 16PLA | IDT72402L45P.pdf | |
![]() | UPD703025AGC-33-10 | UPD703025AGC-33-10 NEC QFP | UPD703025AGC-33-10.pdf | |
![]() | K6T0808CID-TF70 | K6T0808CID-TF70 SAMSUNG SSOP | K6T0808CID-TF70.pdf | |
![]() | NJM5534M. | NJM5534M. JRC SMD or Through Hole | NJM5534M..pdf |