창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX030A14.745M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX030A14.745M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX030A14.745M | |
| 관련 링크 | EX030A1, EX030A14.745M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ATR | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATR.pdf | |
![]() | MCU08050D6491BP500 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6491BP500.pdf | |
![]() | CMF551M4000BHR6 | RES 1.4M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M4000BHR6.pdf | |
![]() | HBA | HBA AD SSOP-8P | HBA.pdf | |
![]() | HUF75623P3 | HUF75623P3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUF75623P3.pdf | |
![]() | TC53257P-688P | TC53257P-688P TOS DIP-28 | TC53257P-688P.pdf | |
![]() | MNZB-DKL-A24 | MNZB-DKL-A24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNZB-DKL-A24.pdf | |
![]() | 100184156 | 100184156 SAGAMI SMD or Through Hole | 100184156.pdf | |
![]() | AC21005Y-121-T002 | AC21005Y-121-T002 TDK SMD or Through Hole | AC21005Y-121-T002.pdf | |
![]() | OPL.08-BK | OPL.08-BK ORIGINAL SMD or Through Hole | OPL.08-BK.pdf | |
![]() | 104935-1 | 104935-1 AMP con | 104935-1.pdf |