창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR4E06-1BA352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR4E06-1BA352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA352 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR4E06-1BA352C | |
| 관련 링크 | OR4E06-1, OR4E06-1BA352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C153U100EE2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C153U100EE2B.pdf | |
![]() | HD7475-A | HD7475-A HITACHI CDIP-16 | HD7475-A.pdf | |
![]() | FED20-12S12 | FED20-12S12 P-DUCK SMD or Through Hole | FED20-12S12.pdf | |
![]() | TUSB2036VFRG | TUSB2036VFRG TI QFP32 | TUSB2036VFRG.pdf | |
![]() | CDR32BP820BJSRT/R | CDR32BP820BJSRT/R AVX SMD | CDR32BP820BJSRT/R.pdf | |
![]() | RD28F2230WWZBQO | RD28F2230WWZBQO INTEL BGA | RD28F2230WWZBQO.pdf | |
![]() | LM1771SSD | LM1771SSD NS QFN | LM1771SSD.pdf | |
![]() | MCR100JZHEJ430 | MCR100JZHEJ430 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHEJ430.pdf | |
![]() | CA025M0033REC-0505 | CA025M0033REC-0505 YAGEO SMD | CA025M0033REC-0505.pdf | |
![]() | LC000233ROG | LC000233ROG CORNING SMD or Through Hole | LC000233ROG.pdf | |
![]() | U370-2 | U370-2 TFK DIP | U370-2.pdf | |
![]() | TM5800-933 | TM5800-933 BGA SMD or Through Hole | TM5800-933.pdf |