창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPI2004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPI2004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPI2004 | |
| 관련 링크 | OPI2, OPI2004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMIN015.V | FUSE AUTO 15A 32VAC/VDC BLADE | LMIN015.V.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2610C | RES SMD 261 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2610C.pdf | |
![]() | CRGV0805J1M8 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J1M8.pdf | |
![]() | ATA1180XB | ATA1180XB ATL DIP24 | ATA1180XB.pdf | |
![]() | SAA7356HL | SAA7356HL ORIGINAL DIP | SAA7356HL.pdf | |
![]() | TSP-9801 | TSP-9801 N/A DIP | TSP-9801.pdf | |
![]() | TLV2763IDGSRG4(AJR) | TLV2763IDGSRG4(AJR) TI/BB MOSP | TLV2763IDGSRG4(AJR).pdf | |
![]() | HSMG-C670 | HSMG-C670 HP SMD or Through Hole | HSMG-C670.pdf | |
![]() | P661-580C | P661-580C ORIGINAL TSSOP16 | P661-580C.pdf | |
![]() | G3L-202PL1 | G3L-202PL1 OMRON SMD or Through Hole | G3L-202PL1.pdf | |
![]() | B82498B3390J | B82498B3390J ORIGINAL SMD or Through Hole | B82498B3390J.pdf | |
![]() | SN54HC590J | SN54HC590J TI CDIP | SN54HC590J.pdf |