창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GR1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GR1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMBJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GR1G | |
| 관련 링크 | GR, GR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022CAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CAR.pdf | |
![]() | FDD8N50NZ | FDD8N50NZ FAIRCHILD TO-252 | FDD8N50NZ.pdf | |
![]() | IS61LF12836A-757QI | IS61LF12836A-757QI ISSI SMD or Through Hole | IS61LF12836A-757QI.pdf | |
![]() | MET-250V155K | MET-250V155K JS SMD or Through Hole | MET-250V155K.pdf | |
![]() | XC4062XL-1BG560C | XC4062XL-1BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XL-1BG560C.pdf | |
![]() | 74HC2G66DP,125 | 74HC2G66DP,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC2G66DP,125.pdf | |
![]() | TEPSLP0J106M8R(6.3V10U) | TEPSLP0J106M8R(6.3V10U) NEC SMD or Through Hole | TEPSLP0J106M8R(6.3V10U).pdf | |
![]() | MP8253-5 | MP8253-5 TOSHIB SMD or Through Hole | MP8253-5.pdf | |
![]() | H8/3434 64F3434TF16 | H8/3434 64F3434TF16 HITACHI QFP | H8/3434 64F3434TF16.pdf | |
![]() | ERWE401LRN152MC90M | ERWE401LRN152MC90M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ERWE401LRN152MC90M.pdf | |
![]() | 0603E682M160NT | 0603E682M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603E682M160NT.pdf | |
![]() | 0559090604+ | 0559090604+ MOLEX SMD or Through Hole | 0559090604+.pdf |