창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA687U/2K5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA687U/2K5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA687U/2K5 | |
관련 링크 | OPA687, OPA687U/2K5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPC2711T-E3-A TEL:82766440 | UPC2711T-E3-A TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2711T-E3-A TEL:82766440.pdf | ||
TSPC603RVGU10LC | TSPC603RVGU10LC ATMEL SMD or Through Hole | TSPC603RVGU10LC.pdf | ||
MCF5213L | MCF5213L FREESCAL BGA | MCF5213L.pdf | ||
C85M-009 | C85M-009 FUJI TO-3PF | C85M-009.pdf | ||
721-014-A | 721-014-A IPD SMD or Through Hole | 721-014-A.pdf | ||
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TEA01044 | TEA01044 ORIGINAL DIP | TEA01044.pdf | ||
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V42295-S1127-K1 | V42295-S1127-K1 SIEMENS QFP-208 | V42295-S1127-K1.pdf | ||
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LAH-50V332MS2 | LAH-50V332MS2 ELNA DIP-2 | LAH-50V332MS2.pdf |