창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8768KBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879686-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879686-4 7-1879686-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8768KBCA | |
| 관련 링크 | H8768, H8768KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE0762RL | RES SMD 62 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0762RL.pdf | |
![]() | RACF324DJT330R | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2010 | RACF324DJT330R.pdf | |
![]() | YUO190-12N07 | YUO190-12N07 IXYS SMD or Through Hole | YUO190-12N07.pdf | |
![]() | SS17T3G | SS17T3G ON DO214AC | SS17T3G.pdf | |
![]() | NPR2TEDR15J | NPR2TEDR15J ORIGINAL SMD or Through Hole | NPR2TEDR15J.pdf | |
![]() | 1210J2K00820JCT | 1210J2K00820JCT SYFER SMD or Through Hole | 1210J2K00820JCT.pdf | |
![]() | M74LS123P | M74LS123P MIT DIP | M74LS123P.pdf | |
![]() | MACH111-15JC/18JI | MACH111-15JC/18JI AMD PLCC-44 | MACH111-15JC/18JI.pdf | |
![]() | FB5S029JA1R2000 | FB5S029JA1R2000 JAE SMD or Through Hole | FB5S029JA1R2000.pdf | |
![]() | TLC555IDR TI Nopb g4 | TLC555IDR TI Nopb g4 TI SMD or Through Hole | TLC555IDR TI Nopb g4.pdf | |
![]() | C77841-001 | C77841-001 FOXCONN DIP | C77841-001.pdf | |
![]() | W0464WC120 | W0464WC120 Westcode SMD or Through Hole | W0464WC120.pdf |